粉碎粒度范圍：D50:1~250微米；
集干燥和粉碎功能一體化，效率高，比傳統(tǒng)干燥節(jié)能30%-50%，運行成本低；
可承受400℃高溫進入，軸承采用隔熱設計，并可重復潤滑；
低碳鋼、或不銹鋼焊接的研磨腔，堅固的抗震底座，特殊的法蘭連接，并有連鎖安全裝置；
可選擇內置分級輪，粗顆粒物料在磨機內循環(huán)研磨；與分級機串聯(lián)使用，獲得更細的產品粒度；
整套系統(tǒng)密閉粉碎，粉塵少，噪音低，生產過程清潔環(huán)保；
控制系統(tǒng)采用程序控制，操作簡便；
可選用防爆設計，滿足易燃易爆易氧化物料的超細粉碎加工要求。
特別適應于團聚物料的打散還原，例如：輕鈣、高嶺土、氫氧化鋁、氧化鎂，以及聚乙烯醇、PVC、PE、纖維素等具有熱敏性物料的超微粉碎。廣泛應用于非金屬礦、化工、燃料、飼料、食品等行業(yè)。
以粉體技術開創(chuàng)先進材料的未來
